智能氮氣櫃在芯片封裝過程中的作用和必要性

闆上芯片封裝(COB)，應用越來越廣泛。半導體芯片交接貼裝在PCB闆上，芯片與基闆的電氣連接用引線縫合方法實現，並(bìng)用樹脂封蓋確(què)保穩定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴晶，背膠，安置，加熱綁定，點膠，固化，後測。

而氮氣櫃的主要作用是保證物料在存放過程中不被氧化，確(què)保物料的率。如金絲，晶圓，無鉛PCB等。根據物料的存放要求，氮氣櫃可按相對濕度設置或氧含量設置櫃内環境。一體化流量計，進口原裝電(diàn)磁閥，無噪音。

标準氮氣櫃隔闆可上下自由調(diào)解，還可根據使用便利性做成抽屜式，插槽式等。在calss100或calss1000無塵(chén)室中推薦使用SUS304雙鏡面不鏽鋼制作，潔淨等級更高。